内存已增长至 AI 芯片组件成本的近三分之二
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数据洞察
内存已增长至 AI 芯片组件成本的近三分之二
数据洞察 2026 年 5 月 21 日
内存已增长至 AI 芯片组件成本的近三分之二
引用：Venkat Somala
高带宽内存（HBM）在 AI 芯片总组件支出中的占比，已从 2024 年第一季度的 52% 增长至 2025 年第四季度的 63%。这些估算是基于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊设计的所有 AI 芯片的加权平均（按产量加权）。从支出占比来看，逻辑芯片基本持平，约为 13%；先进封装从 19% 下降至 15%；辅助组件从 15% 下降至 9%。从绝对数值来看，这四家设计商的 HBM 支出从 2024 年的约 120 亿美元增长至 2025 年的 320 亿美元，其同比增长速度超过其他任何组件。
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由于内存供应依然紧张且价格持续上涨，HBM 在 2026 年的占比可能进一步扩大。超大规模云服务商已在资本支出指引中对此做出预判：微软 2026 财年 1900 亿美元的资本支出展望中，约有 250 亿美元来自组件价格上涨；而 Meta 则将其 2026 年资本支出区间上调了 100 亿美元，同样归因于组件价格上涨。
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了解此图表
对于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊设计的每款 AI 芯片，我们估算了四个组件类别的单芯片成本：内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装（CoWoS）和辅助组件。然后，我们将这些单芯片成本乘以估算的季度产量，得出每个类别的总组件支出，并计算 2024 年第一季度至 2025 年第四季度期间每个类别在总组件支出中的季度占比。我们发现，在此期间，内存的占比从 52% 上升至 63%，而封装从 19% 下降至 15%，辅助组件从 15% 下降至 9%。逻辑芯片的占比基本保持稳定，约为 13-14%。AI 芯片的总组件支出从 2024 年的约 220 亿美元增长至 2025 年的 520 亿美元，其中仅 HBM 支出就贡献了约 200 亿美元的增长。
数据
组件成本估算来自我们的 AI 芯片组件数据探索器，该探索器根据财务披露、供应商申报和分析师报告构建了芯片级的物料清单。追踪了四个组件类别：
- 内存：HBM 堆栈（HBM3、HBM3e）。
- 逻辑：先进节点逻辑芯片（3-5nm）。
- 封装：台积电 CoWoS 先进封装。
- 辅助：基板、电源传输及其他非逻辑、非内存输入。
请参阅该探索器的方法文档以了解更多信息。
分析
每个组件单元都存在一定的成本不确定性，包括 HBM 堆栈、逻辑芯片或 CoWoS 封装的价格。我们以 90% 的置信区间对每款芯片的每个组件成本进行建模，而占比是该组件成本与总成本的比率，因此分子和分母都存在不确定性。我们展示了占比的两个边界：
- 仅此组件成本变化范围：当该组件成本处于其第 5 或第 95 百分位，而其他三个组件保持在中位数时的占比。
- 所有组件同时处于极端值时的范围：当该组件成本处于其置信区间的一个极端，而其他每个组件同时处于其置信区间的相反极端时的占比。
2024 年第一季度：
| 组件 | 占比 | 仅此组件成本变化范围 | 所有组件同时处于极端值时的范围 | | :--- | :--- | :--- | :--- | | 内存 | 52% | 48 - 56% | 42 - 62% | | 逻辑 | 14% | 12 - 17% | 10 - 20% | | 封装 | 19% | 14 - 24% | 12 - 27% | | 辅助 | 15% | 13 - 18% | 11 - 21% |
2025 年第四季度：
| 组件 | 占比 | 仅此组件成本变化范围 | 所有组件同时处于极端值时的范围 | | :--- | :--- | :--- | :--- | | 内存 | 63% | 60 - 67% | 54 - 73% | | 逻辑 | 13% | 10 - 16% | 9 - 19% | | 封装 | 15% | 11 - 19% | 9 - 22% | | 辅助 | 10% | 8 - 10% | 7 - 12% |
假设与局限性
组件成本可能因合同、供应商和时间而异，因此我们的单芯片估算存在一定的不确定性。我们对每季度生产的芯片数量以及芯片类型组合的估算也存在不确定性，这两者都会影响我们报告的占比。
下载此数据
AI 芯片组件成本季度占比 CSV，更新于 2026 年 5 月 21 日
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AI 芯片组件：AI 芯片供应链消耗数据。
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芯片、财务、领先公司
引用
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引用格式
Venkat Somala (2026), "Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs"